SMT贴片加工工艺中离不开锡膏的使用，锡膏是由合金焊料粉、糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或膏状体。锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中，是电子行业较为重要的电子辅料之一。

锡膏的成分：锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。下面我们分别来介绍：

一 、合金焊料粉末：合金焊料粉末是锡膏的主要成分，常用的合金焊料粉末有锡、银铜，锡银铋，锡铜，锡铋，锡铅、锡铅银等，不同的合金比例有不同的熔化温度，根据熔点温度的高低可分为高温锡膏，中温锡膏，低温锡膏。

决定锡膏性能的主要有合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度等。合金焊料粉末按形状分成无定形和球形两种，球形合金粉末的表面积小、氧化程度低、制成的焊膏具有良好的印刷性能，合金焊料粉末的粒度一般在200～400目，粒度愈小，粘度愈大，粒度过大，会使焊膏粘接性能变差，粒度太细，则由于表面积增大，会使表面含氧量增高，也不宜采用。

有铅锡膏

二、助焊剂：助焊剂是锡膏制成中必不可少的原料，锡膏的组成中焊剂也是一个强大的系统，助焊剂的主要成份及其作用如下：

1、活化剂(ACTIVATION)：

该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

2、触变剂(THIXOTROPIC) ：

该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

3、树脂（RESINS）：

该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

4、溶剂（SOLVENT）：

该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。