产品名称:免清洗无铅锡膏

产品代码:WTO-LF3000/0307   WTO-LF2000/305规格:Sn99.0Ag0.3Cu0.7 /Sn96.5Ag3.0Cu0.5WTO-LF3000/0307 免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 /Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。产品特点:1 助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnAgCu 体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。2 具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。3 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。4 可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。5焊后残留物很少、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。6 不含 RoHS 等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。适用范围:本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等表面处理的 PCB 板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。