产品名称：免清洗锡膏

产品代码：G W9038/4B规格：SN63PB37产品特点1. 助焊剂体系选材科学，根据焊接机理而研制的，能有效降低焊料自由能和减少表面张力、提高融熔焊料的流动性和可焊性。2 具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。3 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。4 可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。5 焊后残留物很少、铺展均匀、不易吸潮、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。适用范围：本产品可配合裸铜板、 镀金板、 喷锡板等表面处理的 PCB 板和其它各种有铅焊料合金元器件，在电脑主板、手机、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。