采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn43Pb43Bi14 合金粉末精制而成，是针对 LED 产品组装焊接工艺特性以及为不耐热元器件的低温封装、线路板二次组装而研发的一款免清洗锡膏。

 产品特点

• 助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对 LED 组装焊接工艺而研制的，能有效降低焊料自由能和减少表面张力、提高融熔焊料的流动性和可焊性。

• 通过在 SnPb 合金中添加 Bi 元素，降低焊接温度的同时，改善焊点的抗氧化性。

• 具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

• 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

• 可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。

• 焊后残留物极少、免清洗、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

 应用范围

• 本产品可配合 LED 显示器、LED 电源和 LED 周边产品等产品广泛应用。

• 可配合不耐热元器件的低温封装、线路板二次组装。