LED软灯带锡膏_安徽锡膏_锡膏代理

采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn43Pb43Bi14 合金粉末精制而成,是针对 LED 产品组装焊接工艺特性以及为不耐热元器件的低温封装、线路板二次组装而研发的一款免清洗锡膏。
产品特点
• 助焊剂体系选材科学,根据焊接机理特别针对 LED 组装焊接工艺而研制的,能有效降低焊料自由能和减少表面张力、提高融熔焊料的流动性和可焊性。
• 通过在 SnPb 合金中添加 Bi 元素,降低焊接温度的同时,改善焊点的抗氧化性。
• 具有优越的连续印刷性,脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
• 回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
• 可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低。
• 焊后残留物极少、免清洗、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。
应用范围
• 本产品可配合 LED 显示器、LED 电源和 LED 周边产品等产品广泛应用。
• 可配合不耐热元器件的低温封装、线路板二次组装。
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